跟着SMT表面贴装技术，人们对SMT青岛贴片生产技术的要求越来越高 ，SMT青岛贴片生产焊接与整个组装过程的各个环节都有着亲近的关系，一旦出现焊接问题就会影响产品质量，构成损失。

　　1. 桥接

　　桥接是指焊料错误联接两个或多个相邻焊盘，焊盘之间接触，构成导电通路。桥接产生的原因多为焊料印刷后焊料过多或崩边严峻，或基板焊接区域标准脱节，SMD贴装偏移等。在SOP、QFP电路趋向微精细化阶段，桥接会构成电气短路，影响产品的运用。

　　预防措施：

　　1.按规划要求设定基板焊接区域大小，SMD安装方位在规定范围内。

　　2.为避免焊膏印刷时边际不良，基板布线空隙、阻焊层涂覆精度，有必要符合要求。

　　3.拟定适合的焊接工艺参数，避免焊接机输送带的机械振动。

焊球

　　锡球是指在焊接过程中，由于焊锡飞溅等原因，在电路板上不必要的方位构成零星的锡球。锡球的产生，大多是由于焊接过程中快速加热，焊锡飞散所致，此外，也与焊锡印刷错位，边际凹陷，污染等有关。

预防措施：

　　1.依据焊接类型施行相应的预热工艺。

　　2.按照设定的温度工艺进行焊接，避免焊接时加热过度构成不良。

　　3.运用的焊锡膏应符合要求，无吸湿性不良等问题。

　　裂缝

　　焊接时印刷电路板刚脱离焊接区时，由于焊料与被联接部分的热膨胀存在差异，在急冷或急热的效果下，由于凝聚应力或缩短应力的影响，SMD会产生微裂纹。焊接后的PCB还有必要削减冲压、运送过程中对SMD产生的冲击应力、弯曲应力。

　　预防措施：

　　1.规划表面贴装产品时，有必要考虑热膨胀的差距，正确设置加热、冷却条件。

　　2.选择延展性杰出的焊料。

　　拉动顶级

　　夹锡是指焊点处出现尖头或毛刺。其原因是焊料过多，助焊剂过少，加热时间过长，焊接时间过长，烙铁拔出角度不当等引起的。

　　预防措施：

　　1.选择适合的助焊剂，控制焊锡量。

　　2.依据PCB标准，是否多层板，元器件数量，有无贴装元器件等设定预热温度。

　　垂直薄膜问题(曼哈顿现象)

　　曼哈顿现象是指矩形贴片元件一端焊接在焊盘上，而另一端倾斜的现象。构成这种现象的主要原因有元件两头受热不均匀、加热方向不平衡、焊膏熔化及焊接面积大小、SMD本身形状、湿润性等。

预防措施：

　　1.选用合理的预热办法，完成焊接时加热均匀。

　　2.下降焊料熔化时SMD端的表面张力。

　　3.应恰当设置基板焊接区域长度的大小，正确设置焊料的印刷厚度标准。

　　湿润性差

　　湿润性不良是指焊接过程中焊料与基材焊接区域，湿润后不能产生金属反应，从而构成漏焊或少焊的毛病。其原因大多是由于焊接区域表面遭到污染，或是由于焊料电阻引起，或是由于接头表面构成了金属化合物层。

　　预防措施

　　1.除施行恰当的焊接工艺外，还应在基材表面和构件表面采纳防污措施。

　　2.选择适合的焊料，并设定合理的焊接温度和时间。

　　以上内容便是关于SMT青岛贴片生产焊接不良的原因及预防措施，信赖大家已经有所了解。由于SMT青岛贴片生产过程中，SMT青岛贴片生产焊接焊接工作比较复杂，有些焊接问题是工作中无法避免的，我们要学会分析每个问题产生的原因，并寻求解决办法，预防为主，削减焊接缺陷。