一、SMT焊接的中心原理

SMT 焊接主要依赖焊膏的热化学反应实现元件与电路板的衔接。电路板加工，焊膏由焊锡粉末、助焊剂及添加剂组成，在回流焊炉的温度循环效果下，助焊剂先去除焊盘与元件引脚外表的氧化层，降低焊接外表张力;随后焊锡粉末受热消融，形成均匀的焊锡合金层，待温度冷却后固化，将元件牢牢固定在电路板焊盘上，形成导电与机械衔接的双重效果。

二、影响SMT焊接质量的要害因素

1、温度曲线操控

回流焊的温度曲线是焊接质量的“生命线”，需根据焊膏类型、元件特性精准设定。电路板加工，典型温度曲线分为预热区、恒温区、回流区和冷却区:预热区需缓慢升温(速率一般1-3℃/s)，避免元件因温差过大受损;恒温区(150-180℃)需保证助焊剂充沛活化，同时避免焊锡提早消融;回流区需到达焊锡熔点(一般217-225℃)并保持适当时间(30-60s)，保证焊锡彻底潮湿焊盘与引脚;冷却区需快速降温，形成致密的焊锡合金结构，提升焊接强度。

2、焊膏质量与使用

焊膏的锡铅份额、粉末粒度及助焊剂含量，直接影响焊接效果。电路板加工，例如，无铅焊膏(如SAC305)熔点更高，需匹配更高的回流温度;细粒度焊膏(如Type5)更适合微型元件(01005规格)，但对印刷精度要求更高。此外，焊膏印刷厚度需操控在±10%差错内，过厚易导致桥连，过薄则可能出现虚焊。

3、元件与焊盘预处理

若元件引脚或电路板焊盘存在氧化、油污等问题，电路板加工，会导致焊锡无法充沛潮湿，形成“假焊”。生产前需经过超声波清洗去除焊盘油污，对氧化严峻的元件进行镀锡或浸锡处理，保证焊接外表的清洁度与活性。