RoHS(Restriction of Hazardous Substances)是欧洲联盟针对电子电气设备的环保法规。RoHS指令要求电子产品中的一些有害物质，PCBA加工，如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚，含量应低于规定的阈值，其间最重要的是铅。PCBA加工，因此，RoHS无铅工艺是指在PCBA加工中选用不含铅的工艺，以契合RoHS指令的要求。下面就带大家简单了解一下PCBA加工中无铅工艺。

一、PCBA加工无铅工艺要求

1、无铅焊接:在传统的焊接工艺中，通常运用铅锡合金来衔接电子元件与PCB。PCBA加工，RoHS无铅工艺选用无铅焊接资料，如锡铜合金，以替代铅锡合金。这样可以下降铅的运用，并保证焊接衔接满意RoHS要求。

2、资料挑选:RoHS无铅工艺要求选用不含铅的电子元件和资料，包含电阻、电容、衔接器、IC等。这些元件应契合RoHS指令的要求，不含约束的有害物质。

3、工艺操控:RoHS无铅工艺需求进行严厉的工艺操控和质量管理，PCBA加工，以保证无铅焊接的质量和可靠性。这包含焊接温度、时间和压力的操控，以避免焊接缺陷。

二、PCBA加工无铅工艺优势

1、削减环境污染:经过削减有害物质的运用，PCBA加工，下降了电子产品对环境的污染。

2、提高产品可持续性:契合RoHS指令的产品更简单获得商场认可，由于它们比含铅产品更环保。

3、提高产品安全性:无铅电子产品更安全，PCBA加工，由于铅对健康有害。