一、考虑到是否是客户规划的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的衔接办法会导致焊盘加热不充沛。

二、是否存在客户操作上的问题。PCBA加工如果焊接办法不对，那么会影响加热功率不行、温度不行，接触时刻不行形成的。

三、贮藏不当的问题:

1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会彻底氧化乃至更短;

2、OSP外表处理工艺可以保存3个月左右;

3、沉金板长时刻保存;

四、助焊剂的问题:

1、活性不行，PCBA加工未能彻底去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

2、焊点部位焊膏量不行，焊锡膏中助焊剂的润湿功能不好;

3、部分焊点上锡不丰满，PCBA加工可能运用前未能充沛拌和助焊剂和锡粉未能充沛交融;

五、板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未铲除，PCBA加工出厂前焊盘面氧化未经处理。

六、回流焊的问题。预热时刻过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快，锡没有消融。