漏焊问题是SMT贴片加工中的重要环节，SMT贴片其质量直接影响到后续的焊接作用和产品的可靠性。漏焊现象作为锡膏印刷工艺中的常见问题，不只会降低产品的焊接质量，还可能导致整个产品的失效。以下是对锡膏印刷工艺中漏焊现象的浅谈:

一、漏焊发生的主要原因

1、漏喷焊剂:焊剂未能均匀喷洒或某些区域漏喷，SMT贴片导致焊接不良。

2、焊盘锡膏漏印、少锡:锡膏连续印刷后质量下降，SMT贴片钢网开孔规划不妥、锡膏粒径尺度挑选偏大或者印刷参数不妥，导致下锡不良，SPI未检出，终究焊接不良。

3、焊盘氧化:SMT贴片长时间露出形成的氧化物层阻止焊锡与焊盘的直接接触以及润湿铺展。

4、元器件的“遮蔽效应”:元器件布局严密或形状、SMT贴片尺度遮挡导致焊锡难以到达被遮挡区域。5、助焊剂的“气囊阻隔”:助焊剂蒸发形成的气泡未及时逸出，形成“气囊”阻隔焊锡与焊盘。

二、漏焊的改进建议

优化元器件布局和焊盘规划。将片式元器件长方向垂直于传送方向布局，SMT贴片削减遮挡，进步焊锡流动性。增加焊盘面积、优化形状，进步焊接质量。挑选工艺窗口款，运用寿命长的锡膏，挑选合适粒径类型锡膏，便于下锡一致性。