波峰焊是通孔元件(THT)焊接的中心工艺，广泛应用于PCBA混装板出产。本文面向工艺工程师青岛电路板加工与收购人员，系统讲解波峰焊的基本原理、典型工艺流程、关键工艺参数、常见焊接缺陷及原因、设备选型要点。
一、什么是波峰焊:
作业原理与适用范围
1、波峰焊的界说是:熔融焊料通过泵构成青岛电路板加工特定形状的波峰，与PCB底面触摸，完结通孔元件的焊接。从作业原理上看，PCB先通过助焊剂喷涂和预热区，随后底面触摸焊料波峰。焊料泵将锡槽中的熔融焊料向上推进，经喷嘴构成稳定的波峰。波峰与PCB底面触摸时，焊料填充元件引脚与孔壁之间的间隙，离开波峰后冷却固化。
2、该工艺的适用范围清晰:通孔插件元件以及混合装配板(SMT+THT)。纯SMT板不运用波峰焊，青岛电路板加工而轿车电子、电源模块、家电操控板等存在大量插件的产品，仍高度依赖这一工艺。
3、与回流焊的分工:回流焊担任外表贴装元件，波峰焊担任通孔元件。青岛电路板加工在同一块混装板上两种工艺先后合作完结全部焊接。
二、波峰焊的规范工艺流程
过程1:PCB上板与涂覆助焊剂。青岛电路板加工选用发泡或喷雾办法涂覆。喷雾更均匀，习惯杂乱板型，是当时干流计划。
过程2:预热。温度范围90~130C，时刻60~120秒。青岛电路板加工目的是活化助焊剂、去除PCB湿气、减少热冲击对元件的损伤。
过程3:波峰焊接。分为单波峰、双波峰或扰流波。双波峰结构中，扰流波用于消除阴影效应(元件密集区遮挡导致的不潮湿)，平波则拉出平坦焊点。
过程4:冷却与焊点固化。快速冷却可细化焊点晶粒，提高机械强度。
过程5:清洗。根据助焊剂残留要求决定是否清洗。青岛电路板加工免清洗助焊剂可省掉此步，但高可靠性产品(如轿车电子)仍需清洗。
三、关键工艺参数及其操控办法
1、助焊剂类型:松香型适用于通用场景，水基型更环保，青岛电路板加工无VOC型符合排放规范。选型根据为产品清洁度要求与后续三防涂覆工艺的兼容性。
2、预热参数:90~130°C，升温斜率操控在4°C/s以内。过低则助焊剂未充沛活化，过高可能损坏元件或导致助焊剂过早失效。
3、锡炉温度:有铅245±5°C，无铅260±5C。无铅合金熔点更高，青岛电路板加工工艺窗口更窄，操控精度要求更严。
4、传送速度与倾角:速度通常为0.8~1.8m/min，倾角5~7。青岛电路板加工倾角过大导致透锡缺乏，过小则简单呈现锡桥和拉尖。